プロゲーマー ゲーミングPC 長時間プレイに最適な冷却構成

プロゲーマーが直面する冷却問題の本質

長時間プレイで顕在化する熱問題

プロゲーマーにとって、ゲーミングPCの冷却性能は勝敗を左右する要素になっています。

1日8時間から12時間という長時間のプレイでは、PC内部の温度が徐々に上昇し、サーマルスロットリングによってフレームレートが低下してしまいますよね。

特に大会前の追い込み期間では、連続稼働による熱暴走がパフォーマンスを著しく損なう可能性があるため、冷却構成の最適化は避けて通れない課題です。

冷却不足がもたらす具体的な弊害

冷却が不十分なゲーミングPCでは、CPUやGPUの温度が85度を超えると自動的にクロック周波数を下げる保護機能が作動します。

この現象により、通常時は240fpsで動作していたゲームが突然180fps程度まで落ち込み、エイムの精度やリアクションタイムに悪影響を及ぼすことが分かっています。

プロの世界では、このわずかなフレームレート低下が致命的な遅れとなり、勝利を逃す原因になるのです。

さらに深刻なのは、熱による経年劣化の加速。

高温環境下での長時間使用は、CPUやGPUの寿命を大幅に縮めてしまい、本来5年以上使えるはずのハイエンドパーツが2年から3年で性能低下を起こすケースも珍しくありません。

プロゲーマーにとって機材の信頼性は収入に直結するため、初期投資を惜しまず適切な冷却環境を構築することが経済的にも合理的といえます。

冷却構成の基本設計思想

エアフローの原則を理解する

ゲーミングPCの冷却で最も重要なのは、ケース内のエアフロー設計。

基本原則は「前面と底面から冷気を吸入し、背面と天面から熱気を排出する」という一方向の空気の流れを作ることです。

この流れが乱れると、ケース内に熱だまりが発生し、局所的な高温スポットが生まれてしまいます。

理想的なエアフロー構成では、吸気ファンの風量を排気ファンよりもやや多めに設定し、ケース内を正圧に保つことで埃の侵入を防ぎながら効率的な冷却を実現できます。

具体的には、前面に140mmファンを3基、背面に120mmファンを1基、天面に140mmファンを2基という構成が、多くのミドルタワーケースで効果的に機能することが実証されています。

パーツ配置と冷却効率の関係

ケース内部のパーツ配置も冷却性能に大きく影響します。

特にグラフィックボードとCPUクーラーの位置関係は重要で、グラフィックボードから排出される熱気がCPUクーラーに直撃しないよう、空気の流れを計算した配置が求められるのです。

最近のピラーレスケースは見た目の美しさだけでなく、内部の空気抵抗を減らして冷却効率を高める設計になっており、プロゲーマーの間でも採用が進んでいます。

CPU冷却の最適解

パソコン おすすめモデル5選

パソコンショップSEVEN ZEFT Z55HD

【ZEFT Z55HD スペック】
CPU	Intel Core Ultra9 285K 24コア/24スレッド 5.70GHz(ブースト)/3.70GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070 (VRAM：12GB)
メモリ	64GB DDR5 (32GB x2枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	ASUS Prime AP201 Tempered Glass ホワイト
CPUクーラー	空冷 サイズ製 空冷CPUクーラー SCYTHE() MUGEN6 BLACK EDITION
マザーボード	intel B860 チップセット ASRock製 B860M Pro RS WiFi
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Pro

パソコンショップSEVEN ZEFT R60CPA

【ZEFT R60CPA スペック】
CPU	AMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070Ti (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7400Gbps/7000Gbps Crucial製)
ケース	Antec P20C ブラック
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	AMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (CWT製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R60FU

【ZEFT R60FU スペック】
CPU	AMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボード	Radeon RX 9060XT (VRAM：16GB)
メモリ	16GB DDR5 (16GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	ASUS Prime AP201 Tempered Glass ホワイト
CPUクーラー	空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400 DIGITAL WH
マザーボード	AMD X870 チップセット GIGABYTE製 X870M AORUS ELITE WIFI7 ICE
電源ユニット	750W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT Z59N

【ZEFT Z59N スペック】
CPU	Intel Core Ultra9 285K 24コア/24スレッド 5.70GHz(ブースト)/3.70GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070Ti (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	Corsair FRAME 4000D RS ARGB Black
CPUクーラー	空冷 サイズ製 空冷CPUクーラー SCYTHE() MUGEN6 BLACK EDITION
マザーボード	intel B860 チップセット ASRock製 B860M Pro RS WiFi
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT G28M-Cube

ゲーム戦場を制覇する、ユニバーサルミドルのパフォーマンスモデルゲーミングPC
ハイスペックと調和の取れたゲーミングPC、極めてシームレスな体験を提供
省スペースながらもスタイル抜群、クリアサイドで内部美にも注目のマシン
2023年の新星、Ryzen 7が生み出す処理速度の嵐を体感せよ

【ZEFT G28M-Cube スペック】
CPU	AMD Ryzen7 7800X3D 8コア/16スレッド 5.00GHz(ブースト)/4.20GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060Ti (VRAM：8GB)
メモリ	16GB DDR5 (8GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	CoolerMaster NR200P MAX
マザーボード	AMD B850 チップセット ASRock製 B850I Lightning WiFi
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

空冷と水冷の選択基準

CPU冷却において、空冷クーラーと水冷クーラーのどちらを選ぶべきか。

答えはシンプル。

長時間の安定稼働を最優先するなら、360mm以上の大型水冷クーラーが最適解になります。

Core Ultra 9 285Kや Ryzen 9 9950X3DといったハイエンドCPUは、ゲーム中の瞬間的な負荷では空冷でも対応できますが、8時間を超える連続使用では水冷の熱容量の大きさが圧倒的なアドバンテージとなるのです。

ただし水冷クーラーにも弱点があります。

ポンプの故障リスクや、経年劣化による冷却液の蒸発といったメンテナンス面での懸念。

これらを考慮すると、ミドルクラスのCore Ultra 7 265KやRyzen 7 9800X3Dであれば、DEEPCOOLやNoctuaの高性能空冷クーラーで十分な冷却性能を確保できますし、故障リスクも最小限に抑えられます。

プロゲーマー向けCPUクーラー選定表

CPU	推奨クーラータイプ	具体的な製品例	冷却性能目安
Core Ultra 9 285K	360mm水冷	DEEPCOOL LT720	負荷時70度以下
Ryzen 9 9950X3D	360mm水冷	Corsair iCUE H150i	負荷時75度以下
Core Ultra 7 265K	280mm水冷または大型空冷	DEEPCOOL AK620	負荷時75度以下
Ryzen 7 9800X3D	240mm水冷または大型空冷	サイズ 虎徹 Mark III	負荷時80度以下
Core Ultra 5 235	大型空冷	Noctua NH-U12S	負荷時80度以下

最新CPU性能一覧

型番	コア数	スレッド数	定格クロック	最大クロック	Cineスコア Multi	Cineスコア Single	公式 URL	価格com URL
Core Ultra 9 285K	24	24	3.20GHz	5.70GHz	42777	2466	公式	価格
Ryzen 9 9950X	16	32	4.30GHz	5.70GHz	42532	2270	公式	価格
Ryzen 9 9950X3D	16	32	4.30GHz	5.70GHz	41569	2261	公式	価格
Core i9-14900K	24	32	3.20GHz	6.00GHz	40867	2359	公式	価格
Ryzen 9 7950X	16	32	4.50GHz	5.70GHz	38351	2079	公式	価格
Ryzen 9 7950X3D	16	32	4.20GHz	5.70GHz	38276	2050	公式	価格
Core Ultra 7 265K	20	20	3.30GHz	5.50GHz	37049	2357	公式	価格
Core Ultra 7 265KF	20	20	3.30GHz	5.50GHz	37049	2357	公式	価格
Core Ultra 9 285	24	24	2.50GHz	5.60GHz	35430	2198	公式	価格
Core i7-14700K	20	28	3.40GHz	5.60GHz	35290	2236	公式	価格
Core i9-14900	24	32	2.00GHz	5.80GHz	33552	2209	公式	価格
Ryzen 9 9900X	12	24	4.40GHz	5.60GHz	32699	2239	公式	価格
Core i7-14700	20	28	2.10GHz	5.40GHz	32334	2103	公式	価格
Ryzen 9 9900X3D	12	24	4.40GHz	5.50GHz	32224	2194	公式	価格
Ryzen 9 7900X	12	24	4.70GHz	5.60GHz	29074	2041	公式	価格
Core Ultra 7 265	20	20	2.40GHz	5.30GHz	28365	2157	公式	価格
Core Ultra 7 265F	20	20	2.40GHz	5.30GHz	28365	2157	公式	価格
Core Ultra 5 245K	14	14	3.60GHz	5.20GHz	25293	0	公式	価格
Core Ultra 5 245KF	14	14	3.60GHz	5.20GHz	25293	2176	公式	価格
Ryzen 7 9700X	8	16	3.80GHz	5.50GHz	22944	2213	公式	価格
Ryzen 7 9800X3D	8	16	4.70GHz	5.40GHz	22932	2093	公式	価格
Core Ultra 5 235	14	14	3.40GHz	5.00GHz	20726	1860	公式	価格
Ryzen 7 7700	8	16	3.80GHz	5.30GHz	19385	1938	公式	価格
Ryzen 7 7800X3D	8	16	4.50GHz	5.40GHz	17621	1817	公式	価格
Core i5-14400	10	16	2.50GHz	4.70GHz	15947	1779	公式	価格
Ryzen 5 7600X	6	12	4.70GHz	5.30GHz	15194	1983	公式	価格

取り付け精度が冷却性能を左右する

CPUクーラーの性能を100%引き出すには、取り付け精度が特に重要。

なぜなら、わずか0.1mmのヒートシンクとCPUの隙間が、冷却性能を10度以上悪化させる可能性があるからです。

サーマルグリスの塗布量も重要で、米粒大を中央に置いてクーラーの圧力で均等に広げる方法が、最も安定した熱伝導を実現します。

BTOパソコンを購入する際は、組み立て精度の高いショップを選ぶことも冷却性能確保の重要なポイント。

特にプロゲーマー向けのハイエンド構成では、ショップの技術力が完成品の冷却性能に直結するため、実績のあるショップを選択しない手はありませんね。

GPU冷却の実践的アプローチ

グラフィックボードの発熱特性

GeForce RTX 5090やRadeon RX 9070XTといった最新ハイエンドGPUは、ゲーム中の消費電力が300Wから450Wに達し、この膨大な熱量をいかに効率的に排出するかが冷却設計の核心となります。

特にレイトレーシングを有効にした4K解像度でのゲームプレイでは、GPU温度が瞬時に80度を超えることも珍しくなく、適切な冷却対策なしでは長時間の安定動作は望めません。

グラフィックボードの冷却で見落とされがちなのが、VRAMとVRMの温度管理です。

GDDR7メモリを搭載したRTX 50シリーズでは、メモリチップ自体が高温になりやすく、GPU本体は問題なくてもメモリの熱暴走でシステムが不安定になる事例が報告されています。

そのため、グラフィックボード直下に吸気ファンを配置するか、ケース側面からの直接吸気を確保する構成が効果的なのです。

最新グラフィックボード(VGA)性能一覧

GPU型番	VRAM	3DMarkスコア TimeSpy	3DMarkスコア FireStrike	TGP	公式 URL	価格com URL
GeForce RTX 5090	32GB	48367	101934	575W	公式	価格
GeForce RTX 5080	16GB	31937	78073	360W	公式	価格
Radeon RX 9070 XT	16GB	29952	66760	304W	公式	価格
Radeon RX 7900 XTX	24GB	29876	73425	355W	公式	価格
GeForce RTX 5070 Ti	16GB	26983	68929	300W	公式	価格
Radeon RX 9070	16GB	26330	60239	220W	公式	価格
GeForce RTX 5070	12GB	21804	56800	250W	公式	価格
Radeon RX 7800 XT	16GB	19787	50483	263W	公式	価格
Radeon RX 9060 XT 16GB	16GB	16451	39372	145W	公式	価格
GeForce RTX 5060 Ti 16GB	16GB	15888	38200	180W	公式	価格
GeForce RTX 5060 Ti 8GB	8GB	15751	37977	180W	公式	価格
Arc B580	12GB	14542	34920	190W	公式	価格
Arc B570	10GB	13652	30859	150W	公式	価格
GeForce RTX 5060	8GB	13115	32361	145W	公式	価格
Radeon RX 7600	8GB	10750	31742	165W	公式	価格
GeForce RTX 4060	8GB	10580	28585	115W	公式	価格

ケース選択がGPU冷却を決定づける

グラフィックボードの冷却性能は、ケースの選択で大きく変わります。

NZXTやLian Liのピラーレスケースは、側面の広い吸気口からグラフィックボードに直接新鮮な空気を供給できる設計になっており、従来のケースと比較して5度から10度の温度低減効果が実測されているのです。

一方で、見た目重視のコンパクトケースや、フロントパネルが密閉されたデザイン性重視のケースでは、グラフィックボードへの吸気が不足し、高負荷時に85度を超える危険な温度に達することもあります。

プロゲーマーがケースを選ぶ際は、デザインよりもエアフロー性能を最優先すべきで、具体的には前面パネルがメッシュ構造になっているモデルを選択することが冷却性能確保の近道といえます。

グラフィックボード別推奨ケース構成

GPU	推奨ケースタイプ	必要な吸気ファン構成	目標温度
RTX 5090	フルタワー・ピラーレス	前面140mm×3＋底面120mm×2	負荷時75度以下
RTX 5080	ミドルタワー・メッシュフロント	前面140mm×3	負荷時78度以下
RTX 5070Ti	ミドルタワー・標準	前面120mm×3	負荷時80度以下
RX 9070XT	ミドルタワー・メッシュフロント	前面140mm×3	負荷時80度以下
RTX 5070	ミドルタワー・標準	前面120mm×2	負荷時82度以下

パソコン おすすめモデル4選

パソコンショップSEVEN ZEFT R61GJ

【ZEFT R61GJ スペック】
CPU	AMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070 (VRAM：12GB)
メモリ	32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	Thermaltake S200 TG ARGB Plus ホワイト
CPUクーラー	空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400 DIGITAL WH
マザーボード	AMD B850 チップセット MSI製 PRO B850M-A WIFI
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R61XF

【ZEFT R61XF スペック】
CPU	AMD Ryzen9 9950X 16コア/32スレッド 5.70GHz(ブースト)/4.30GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5050 (VRAM：8GB)
メモリ	64GB DDR5 (32GB x2枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	LianLi A3-mATX-WD Black
CPUクーラー	水冷 360mmラジエータ Corsair製 水冷CPUクーラー NAUTILUS 360 RS ARGB Black
マザーボード	AMD X870 チップセット GIGABYTE製 X870M AORUS ELITE WIFI7 ICE
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft

パソコンショップSEVEN ZEFT R60XT

【ZEFT R60XT スペック】
CPU	AMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボード	Radeon RX 9070XT (VRAM：16GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 2TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	NZXT H9 FLOW RGB ホワイト
CPUクーラー	水冷 360mmラジエータ NZXT製 水冷CPUクーラー Kraken Plus 360 RGB White
マザーボード	AMD X870 チップセット ASRock製 X870 Steel Legend WiFi
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R60AB

【ZEFT R60AB スペック】
CPU	AMD Ryzen7 7700 8コア/16スレッド 5.30GHz(ブースト)/3.80GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX4060 (VRAM：8GB)
メモリ	16GB DDR5 (8GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	ASUS Prime AP201 Tempered Glass ホワイト
CPUクーラー	空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400 DIGITAL WH
マザーボード	AMD B650 チップセット ASRock製 B650M Pro X3D WiFi
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (外付け)
OS	Microsoft Windows 11 Home

メモリとストレージの冷却戦略

見落とされがちなメモリの熱問題

DDR5メモリは、DDR4と比較して動作電圧が低いものの、高速動作による発熱量は増加しています。

特にDDR5-5600以上の高クロックメモリでは、長時間の負荷でメモリチップ温度が60度を超え、エラー訂正機能が頻繁に作動することでシステム全体のパフォーマンスが低下する現象が確認されているのです。

プロゲーマーの環境では、32GBから64GBの大容量メモリを搭載するケースが多く、メモリスロット全てを使用した構成では熱密度がさらに高まります。

この問題を解決するには、CPUクーラーのエアフローがメモリモジュールを通過する配置にするか、専用のメモリクーラーを追加する方法が効果的。

MicronのCrucialシリーズやGSkillの高性能メモリには、大型のヒートスプレッダが標準装備されており、これらを選択することで追加の冷却対策なしでも安定動作が期待できます。

Gen.5 SSDの冷却は必須事項

PCIe Gen.5 SSDは、最大14,000MB/sという驚異的な速度を実現する一方で、発熱量も従来のGen.4 SSDの1.5倍から2倍に達します。

適切な冷却なしでは、SSDコントローラーが80度を超えてサーマルスロットリングが発動し、せっかくの高速性能が半減してしまう事態に陥るのです。

Gen.5 SSDを長時間のゲームプレイで安定動作させるには、大型ヒートシンクまたはアクティブ冷却ファン付きのヒートシンクが絶対条件となります。

マザーボードに標準装備されているM.2スロット用ヒートシンクでは冷却能力が不足するケースが多く、特にマザーボード上部のM.2スロットはグラフィックボードの熱気の影響を受けやすいため、追加の冷却対策が必要になります。

コストパフォーマンスを重視するなら、現時点ではGen.4 SSDを選択する方が賢明。

WDのWD_BLACK SN850XやCrucialのP5 Plusといった高性能Gen.4 SSDは、7,000MB/s前後の速度でゲームロード時間も十分に短く、発熱も穏やかで標準的なヒートシンクで対応できます。

プロゲーマーの実用面では、Gen.5とGen.4の体感速度差はほとんど感じられないため、冷却の手間とコストを考慮するとGen.4が現実的な選択といえるでしょう。

ケースファン構成の最適化

ファン配置の黄金比率

ケースファンの配置には、冷却効率を最大化する黄金比率が存在します。

吸気と排気のバランスを6対4から7対3の比率に設定することで、ケース内を適度な正圧に保ちながら、効率的な空気の流れを作り出せるのです。

具体的には、前面に140mmファンを3基で吸気、背面に120mmファンを1基、天面に140mmファンを2基で排気という構成が、多くのミドルタワーケースで理想的な冷却性能を発揮します。

ファンの回転数設定も重要な要素。

常に最大回転数で動作させれば冷却性能は高まりますが、騒音レベルが40dBを超えてゲームプレイの集中力を削いでしまいますよね。

プロゲーマーにとって静音性も無視できない要素であり、通常時は800rpmから1000rpm程度の低速回転で静かに動作し、高負荷時のみ1500rpmまで回転数を上げる温度連動設定が、冷却と静音のバランスを取る最適解になります。

ファン選択で変わる冷却性能

ケースファンの性能差は、同じ回転数でも風量と静圧で大きく異なります。

前面の吸気ファンには風量重視の高CFM（立方フィート毎分）モデルを、ラジエーターや密集したパーツ周辺には静圧重視のモデルを配置することで、全体の冷却効率が向上するのです。

ファン配置位置	推奨ファンサイズ	推奨特性	回転数目安	期待効果
前面吸気	140mm×3	高風量タイプ	1200rpm	ケース全体への新鮮な空気供給
底面吸気	120mm×2	高風量タイプ	1000rpm	GPU直接冷却
背面排気	120mm×1	バランスタイプ	1300rpm	CPU周辺の熱気排出
天面排気	140mm×2	高静圧タイプ	1100rpm	上昇した熱気の効率的排出

RGB機能と冷却性能の両立

「RGBファンは冷却性能が低い」という先入観を持つ方もいるのではないでしょうか。

実際には、CorsairのiCUE QLシリーズやASUSのROG Strix LC RGBファンのように、RGB機能を搭載しながらも高い冷却性能を実現している製品が増えています。

プロゲーマーの配信環境では、視覚的な演出も重要な要素となるため、冷却性能を犠牲にせずRGB機能を取り入れることも選択肢の一つ。

ただし、RGB機能付きファンは通常のファンより10%から20%価格が高く、ケース全体で7基から8基のファンを揃えると、コスト差が無視できない金額になります。

冷却性能を最優先するなら、DEEPCOOLやThermaltakeの高性能ノーマルファンを選択し、浮いた予算をCPUクーラーやケースのグレードアップに回す方が、総合的な冷却性能向上につながるでしょう。

パソコン おすすめモデル5選

パソコンショップSEVEN ZEFT R67P

【ZEFT R67P スペック】
CPU	AMD Ryzen7 9800X3D 8コア/16スレッド 5.20GHz(ブースト)/4.70GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070 (VRAM：12GB)
メモリ	32GB DDR5 (32GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	Corsair FRAME 4000D RS ARGB Black
CPUクーラー	空冷 サイズ製 空冷CPUクーラー SCYTHE() MUGEN6 BLACK EDITION
マザーボード	AMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット	750W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R60GN

【ZEFT R60GN スペック】
CPU	AMD Ryzen9 9950X 16コア/32スレッド 5.70GHz(ブースト)/4.30GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5060 (VRAM：8GB)
メモリ	16GB DDR5 (16GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	Antec P10 FLUX
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	AMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
光学式ドライブ	DVDスーパーマルチドライブ (内蔵)
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT R66C

【ZEFT R66C スペック】
CPU	AMD Ryzen5 8500G 6コア/12スレッド 5.00GHz(ブースト)/3.50GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070 (VRAM：12GB)
メモリ	16GB DDR5 (16GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	Okinos Mirage 4 ARGB Black
CPUクーラー	水冷 240mmラジエータ CoolerMaster製 水冷CPUクーラー ML 240 Core II Black
マザーボード	AMD B850 チップセット ASRock製 B850M-X WiFi R2.0
電源ユニット	750W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT Z55IM

【ZEFT Z55IM スペック】
CPU	Intel Core Ultra7 265F 20コア/20スレッド 5.30GHz(ブースト)/2.40GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5050 (VRAM：8GB)
メモリ	16GB DDR5 (16GB x1枚 クルーシャル製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	Thermaltake S100 TG
マザーボード	intel B860 チップセット ASRock製 B860M Pro RS WiFi
電源ユニット	650W 80Plus BRONZE認証 電源ユニット (COUGAR製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

パソコンショップSEVEN ZEFT Z56I

【ZEFT Z56I スペック】
CPU	Intel Core i9 14900F 24コア/32スレッド 5.40GHz(ブースト)/2.00GHz(ベース)
グラフィックボード	GeForce RTX5070 (VRAM：12GB)
メモリ	32GB DDR5 (16GB x2枚 Micron製)
ストレージ	SSD 1TB (m.2 nVMe READ/WRITE：7250Gbps/6900Gbps WD製)
ケース	ASUS TUF Gaming GT502 Black
CPUクーラー	空冷 DeepCool製 空冷CPUクーラー AK400
マザーボード	intel B760 チップセット ASRock製 B760M Pro RS WiFi
電源ユニット	850W 80Plus GOLD認証 電源ユニット (Silverstone製)
無線LAN	Wi-Fi 6E (IEEE802.11ax/11ad/11ac/11n/11a/11g/11b)
BlueTooth	BlueTooth 5
OS	Microsoft Windows 11 Home

室温管理と環境要因

部屋の温度がPC温度を決める

どれほど優れた冷却構成を組んでも、部屋の室温が高ければPC内部温度も比例して上昇します。

室温25度の環境でCPU温度が70度に収まる構成でも、室温が30度になればCPU温度は75度から80度まで上昇してしまうのです。

プロゲーマーの練習環境では、エアコンによる室温管理が冷却戦略の基礎となり、理想的な室温は22度から24度。

夏場の長時間プレイでは、ゲーミングPCからの排熱で部屋の温度が徐々に上昇し、エアコンの冷房能力が追いつかなくなる現象も発生します。

450Wの電力を消費するハイエンドゲーミングPCは、小型の電気ヒーターに匹敵する熱量を放出しており、6畳から8畳程度の部屋では、2時間から3時間のプレイで室温が2度から3度上昇することが実測されています。

湿度と埃対策の重要性

室温だけでなく、湿度管理も冷却性能に影響を与えます。

湿度が60%を超える環境では、空気の熱伝導率が低下し、同じファン回転数でも冷却効率が5%から10%低下することが分かっています。

逆に湿度が30%以下の乾燥環境では、静電気の発生リスクが高まり、精密なPC部品に悪影響を及ぼす可能性があるため、理想的な湿度は40%から50%の範囲です。

埃の蓄積は、冷却性能を徐々に低下させる見えない敵といえます。

ケースファンのフィルターに埃が詰まると、吸気量が30%以上減少し、結果としてPC内部温度が10度近く上昇するケースも報告されているのです。

プロゲーマーの環境では、週に1回のフィルター清掃と、月に1回のケース内部清掃を習慣化することで、常に最適な冷却性能を維持できます。

BTOパソコンでの冷却カスタマイズ

ショップ標準構成の落とし穴

BTOパソコンショップの標準構成は、コストを抑えるために最低限の冷却構成になっているケースが多く、プロゲーマーの長時間使用には不十分な場合があります。

特にCPUクーラーは、付属の標準クーラーや小型の簡易水冷クーラーが選択されていることが多く、これらではCore Ultra 9やRyzen 9クラスのハイエンドCPUを長時間安定動作させることは困難なのです。

BTOパソコンを注文する際は、必ずCPUクーラーのアップグレードオプションを確認し、360mm水冷クーラーまたは大型空冷クーラーへの変更を検討すべき。

追加費用は1万円から2万円程度ですが、この投資が長期的な安定性と性能維持につながり、結果的にパーツ交換や修理のコストを削減できます。

カスタマイズで優先すべき項目

BTOパソコンのカスタマイズで冷却性能を高めるには、優先順位を明確にする必要があります。

まずCPUクーラーのアップグレード。

そしてケースファンの追加または高性能モデルへの変更。

この2点を押さえるだけで、標準構成と比較して10度から15度の温度低減が実現できるのです。

1. CPUクーラーを360mm水冷または大型空冷にアップグレード
2. ケースファンを前面3基、天面2基、背面1基の構成に増設
3. ケースを高エアフローモデルに変更
4. サーマルグリスを高性能品に変更
5. M.2 SSD用の追加ヒートシンクを装着

これらのカスタマイズを全て実施すると、追加費用は3万円から5万円程度になりますが、プロゲーマーとして機材の信頼性を確保するための必要投資と考えるべきでしょう。
特にスポンサー契約前の若手プロゲーマーにとって、機材トラブルによる大会欠場は致命的なキャリアの損失となるため、初期投資を惜しまない姿勢が重要です。

信頼できるBTOショップの選び方

BTOパソコンショップによって、カスタマイズの自由度と組み立て品質には大きな差があります。

プロゲーマー向けの高品質な冷却構成を実現するには、パーツ選択の幅が広く、組み立て技術が確かなショップを選択することが不可欠。

具体的には、CPUクーラーで5種類以上の選択肢があり、ケースも10モデル以上から選べるショップが、カスタマイズの自由度が高いといえます。

また、組み立て後の動作確認とエージングテストを実施しているショップを選ぶことも重要。

特に水冷クーラーを搭載した構成では、ポンプの初期不良や取り付け不良が後々のトラブルにつながるため、出荷前に24時間以上の負荷テストを実施しているショップが安心できます。

冷却性能のモニタリングと調整

温度監視ソフトの活用

冷却構成を最適化した後も、実際の温度を継続的にモニタリングすることが重要です。

HWiNFOやMSI Afterburnerといった温度監視ソフトを使用し、CPU温度、GPU温度、VRM温度、SSD温度を常時表示させることで、異常な温度上昇を即座に検知できます。

プロゲーマーの実戦環境では、ゲーム中に温度を確認する余裕はありませんが、練習セッション後に温度ログを確認する習慣をつけることで、冷却性能の劣化や異常を早期発見できるのです。

特にCPU温度が85度を超えている場合や、GPU温度が80度を超えている場合は、冷却構成の見直しが必要なサインといえます。

ファンカーブの最適化

マザーボードのBIOS設定やファン制御ソフトウェアを使用して、温度に応じたファン回転数を細かく調整することで、冷却性能と静音性のバランスを最適化できます。

一般的な設定では、CPU温度50度以下で800rpm、60度で1000rpm、70度で1300rpm、80度で最大回転という段階的な制御が効果的。

ただし、あまりに細かく設定しすぎると、温度の微妙な変動でファン回転数が頻繁に変化し、かえって騒音が気になる結果になることもあります。

温度閾値は5度刻み程度に設定し、回転数変化時のディレイを2秒から3秒設けることで、スムーズで静かなファン制御が実現できるのです。

定期的なメンテナンスサイクル

どれほど優れた冷却構成も、メンテナンスを怠れば性能は徐々に低下します。

プロゲーマーの環境では、以下のメンテナンスサイクルを確立することで、常に最適な冷却性能を維持できます。

1. 週次：ケースファンフィルターの清掃と目視点検
2. 月次：ケース内部の埃除去とファン動作確認
3. 3ヶ月毎：CPUクーラーとGPUクーラーの埃除去
4. 6ヶ月毎：サーマルグリスの塗り直し検討
5. 年次：水冷クーラーの冷却液チェックと全体的なオーバーホール

これらのメンテナンスを確実に実施することで、購入時の冷却性能を長期間維持でき、パーツの寿命も最大限に延ばせます。
特にサーマルグリスは、6ヶ月から1年で乾燥して熱伝導率が低下するため、定期的な塗り直しが冷却性能維持の鍵となるのです。

実践的な冷却構成例

ハイエンド構成：妥協なき冷却性能

プロゲーマーとして最高峰の環境を目指すなら、以下の構成が現時点での最適解といえます。

CPUにCore Ultra 9 285KまたはRyzen 9 9950X3D、GPUにGeForce RTX 5090を選択し、冷却面では360mm水冷CPUクーラーと、前面・天面・底面に合計8基の140mmファンを配置した構成。

ケースはNZXTのH9 FlowまたはLian LiのO11 Dynamic EVOといったピラーレスケースを選択することで、圧倒的なエアフローを確保できます。

この構成では、8時間の連続プレイでもCPU温度は70度以下、GPU温度は75度以下に抑えられ、サーマルスロットリングの心配は一切ありません。

総額は50万円から60万円程度になりますが、プロとして安定したパフォーマンスを発揮し続けるための投資として、決して高すぎる金額ではないでしょう。

ミドルハイ構成：コスパと性能の両立

予算を抑えながらも十分な冷却性能を確保したい場合は、CPUにCore Ultra 7 265KまたはRyzen 7 9800X3D、GPUにGeForce RTX 5070TiまたはRadeon RX 9070XTを選択し、280mm水冷CPUクーラーと前面3基・背面1基・天面2基の計6基のケースファンで構成する方法が効果的です。

この構成でも、長時間プレイでCPU温度75度以下、GPU温度80度以下を維持でき、ほとんどのタイトルで240fps以上の安定したフレームレートを実現できます。

総額は30万円から35万円程度で、コストパフォーマンスに優れた選択といえるでしょう。

エントリープロ構成：必要十分な冷却

プロを目指す若手ゲーマーや、セカンドマシンとして使用する場合は、CPUにCore Ultra 5 235またはRyzen 5 9600、GPUにGeForce RTX 5070を選択し、大型空冷CPUクーラーと前面2基・背面1基・天面1基の計4基のケースファンで構成する方法が現実的です。

この構成では、CPU温度80度前後、GPU温度82度前後での動作となりますが、競技シーンで求められる144fps以上のフレームレートは安定して維持でき、初期投資を抑えながらプロへの道を歩み始めるには十分な性能といえます。

総額は20万円から25万円程度で、将来的なアップグレードの余地も残せる構成です。

冷却性能とパフォーマンスの相関

温度とフレームレートの関係

冷却性能の向上が、実際のゲームパフォーマンスにどの程度影響するのか。

実測データによると、CPU温度が70度から85度に上昇すると、平均フレームレートが5%から8%低下し、最低フレームレートは10%から15%低下することが確認されています。

特に最低フレームレートの低下は、ゲームプレイ中の体感的な滑らかさに直結するため、プロゲーマーにとって致命的な問題となるのです。

GPU温度についても同様で、75度以下で動作している場合と85度で動作している場合では、ブーストクロックの維持時間に差が生じ、結果として平均フレームレートに3%から5%の差が現れます。

この数値は一見小さく感じるかもしれませんが、240fpsで動作している環境では12fpsから24fpsの差となり、プロの世界では無視できない差異といえるでしょう。

レイテンシーへの影響

冷却性能は、フレームレートだけでなくシステム全体のレイテンシーにも影響します。

高温状態では、CPUやGPUがサーマルスロットリングを回避するために動作クロックを細かく上下させ、この変動がフレーム生成タイミングの不安定さを生み出すのです。

結果として、入力遅延が0.5msから1ms程度増加し、エイムの精度やリアクションタイムに微妙な影響を及ぼします。

適切な冷却構成により温度を安定させることで、CPUとGPUは一定のクロックで動作し続け、フレーム生成タイミングも安定し、結果として入力遅延が最小化されます。

この効果は数値として測定しにくいものの、プロゲーマーの繊細な感覚では明確に体感できる差となり、勝敗を分ける要因になることもあるのです。

将来を見据えた冷却設計

アップグレードを前提とした構成

ゲーミングPCは、2年から3年のサイクルでCPUやGPUをアップグレードすることが一般的です。

そのため、冷却構成を設計する際は、将来のハイエンドパーツにも対応できる余裕を持たせることが重要。

具体的には、現在使用しているCPUの発熱量より50W程度高いTDPに対応できるCPUクーラーを選択し、ケースファンも最大構成の80%程度の配置に留めることで、将来的な増設余地を確保できます。

ケース選択も将来性を考慮すべきポイント。

フルタワーケースは初期投資が高くなりますが、将来的にデュアルGPU構成や大型ラジエーターの追加など、あらゆるアップグレードに対応できる拡張性を持っています。

ミドルタワーケースでも、ATX規格に完全対応し、360mmラジエーターを天面と前面の両方に搭載できるモデルを選択することで、長期的な使用に耐える構成が実現できるのです。

新技術への対応

冷却技術も日々進化しており、近い将来には相変化冷却や熱電冷却といった新しい冷却方式が一般化する可能性があります。

これらの新技術に対応するには、ケース内部に十分なスペースを確保し、電源容量にも余裕を持たせておくことが重要。

特に電源は、現在の構成で必要な容量より200W程度高い容量のモデルを選択することで、将来的なアップグレードや新技術の導入に柔軟に対応できます。

また、マザーボード選択時には、ファンヘッダーの数と制御機能も確認すべき。

最新のマザーボードには、8個以上のファンヘッダーと、個別に温度カーブを設定できる高度なファン制御機能が搭載されており、これらの機能を活用することで、将来的により複雑な冷却構成を組む際にも対応できるのです。

よくある質問

水冷と空冷、結局どちらが長時間プレイに適していますか

長時間プレイでの安定性を最優先するなら、360mm以上の大型水冷クーラーが最適です。

水冷は熱容量が大きく、8時間を超える連続使用でも温度上昇が緩やかで、CPU温度を70度以下に安定させられます。

ただし、ポンプ故障のリスクや定期的なメンテナンスが必要になるため、メンテナンスの手間を避けたい場合は、NoctuaやDEEPCOOLの大型空冷クーラーでも、ミドルクラスCPUなら十分な冷却性能を発揮できます。

ケースファンは何基あれば十分ですか

ミドルタワーケースでは、前面3基、背面1基、天面2基の計6基が理想的な構成です。

この配置で、吸気と排気のバランスが取れ、ケース内全体に効率的なエアフローを形成できます。

ハイエンド構成やフルタワーケースでは、底面に2基追加して計8基にすることで、さらに冷却性能を高められますが、それ以上増やしても効果は限定的で、騒音が増すだけになってしまいますよね。

室温が高い環境でも冷却性能は維持できますか

室温が28度を超える環境では、どれほど優れた冷却構成でもPC内部温度は上昇します。

エアコンによる室温管理が基本ですが、それが難しい場合は、ケースを窓際や壁から離して設置し、周囲の空気循環を良くすることで、2度から3度の温度低減効果が期待できます。

また、サーキュレーターでケース周辺の空気を循環させる方法も効果的で、特に夏場の長時間プレイでは必須の対策といえるでしょう。

BTOパソコンの標準冷却構成で問題ありませんか

BTOパソコンの標準構成は、一般的な使用には問題ありませんが、プロゲーマーの長時間プレイには不十分なケースが多いのです。

特にCore Ultra 9やRyzen 9クラスのハイエンドCPUを搭載した構成では、必ずCPUクーラーのアップグレードオプションを選択し、360mm水冷または大型空冷クーラーに変更すべき。

追加費用は1万円から2万円程度ですが、この投資が長期的な安定性を保証します。

メモリやSSDの冷却は本当に必要ですか

DDR5メモリとPCIe Gen.5 SSDは、従来世代より発熱量が増加しており、適切な冷却なしでは性能低下やエラーの原因となります。

メモリは、ヒートスプレッダ付きモデルを選択し、CPUクーラーのエアフローが通過する位置に配置することで、追加の冷却対策なしでも安定動作が期待できます。

Gen.5 SSDは大型ヒートシンクが必須ですが、コスパを考えるとGen.4 SSDを選択する方が現実的で、ゲーム用途では体感速度差もほとんどありません。

冷却性能を高めると電気代は上がりますか

ケースファンを増設すると、1基あたり2Wから5W程度の消費電力が増加しますが、6基増設しても30W程度で、月間の電気代への影響は100円以下です。

むしろ、適切な冷却によりCPUやGPUが効率的に動作し、サーマルスロットリングによる無駄な電力消費が減少するため、総合的な消費電力はほとんど変わらないか、わずかに減少する場合もあります。

冷却性能向上による電気代の心配は、実質的には不要といえるでしょう。